vivo影像盛典召开:正式推出6nm自研影像芯片V3

发布时间:2023-07-31 10:39:30

7月30日下午,vivo在青海西宁召开了vivo影像盛典特别活动。据悉,在这次活动上,vivo正式发布了全新自研影像芯片V3以及全新的蔡司T*镀膜技术。

据手机中国了解,vivo自研影像芯片V3首次采用6nm制程工艺,能效较上代提升了30%。全新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统,降低功耗并显著提升了算法效果;同时能够灵活切换算法的部署方式,做到V芯片和SoC的无缝衔接。

在算法上,V3首次支持4K电影人像视频拍摄与剪辑,将在安卓端实现电影级焦外散景虚化、电影级肤质优化和色彩处理;同时得益于算力提升,在拍摄完成后,还能支持拍摄后编辑,可以手动无损调整虚化和焦点位置,让人像视频更具电影感。

此外,基于vivo与蔡司的深度联合研发,vivo宣布在下一代X系列旗舰机型主摄上,全新的蔡司T*镀膜将搭载Multi-ALD技术。较上一代ALC镀膜,新镀膜反射率可以降低50%。此外,vivo还联合蔡司推出全新"Vario-Apo-Sonnar"标准的长焦镜头,能够显著提升变焦性能和质量。

针对未来影像技术创新,vivo打造了3D人像重建、AIGC未来人像实验室,进一步推动手机人像摄影的新发展。因此在下一代vivo X系列旗舰机型上,vivo将针对影像再做突破,通过软硬件协同创新,带来最强的手机影像体验。

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