联发科推出天玑6000系列移动芯片(面向主流5G终端)

发布时间:2023-07-12 10:40:01

7月11日,联发科宣布推出全新天玑6000系列移动芯片。据了解,该系列的首款芯片为天玑6100,这是一款面向主流5G设备的5G移动平台,采用了6nm工艺,拥有8核CPU,5G功耗直降20%,可提供可靠稳定的Sub-6GHz5G连接。联发科表示,这款芯片将为主流5G设备带来更出色的性能和更低的功耗,从而提升用户体验。

此外,天玑6100还支持多种高级功能,如1.08亿像素高清主摄、2K30fps视频录制、AI焦外成像、10亿色显示和90Hz-120Hz高刷新率显示等。据悉,搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。

MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“全球各地都在加速5G落地,越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术,市场对移动芯片的需求愈发高涨。MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现,实现技术升级以保持产品先进性,同时降本增效。”

对于消费者来说,天玑6100系列移动芯片也意味着更好的使用体验。他们可以期待更快的速度、更流畅的操作和更长的电池续航时间。同时,高级功能如1亿像素影像和10亿色彩显示等也将为他们的日常生活带来更多的乐趣和便利。

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